

ZEUS
8800WI
ZEUS
ZEUS
3D Wafer Bump & Wire Bonding AOI Inspection system
● 最高品質の3Dワイヤ検査
– 高解像度でFoot形状まで完璧検査
● 光反射による問題のない鏡面部品検査
● PEMTRON独自光学技術で3D設備に同軸照明を適用
● SIP/FC BGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP
すべてのパッケージに対応可能
● AOI+SPIマルチハイブリッドシステム
● 高解像度品質で009004以下、Bump、Mini LEDなど
小型部品や密集した部品検査に最適化
8800WI
8800WI
Wafer Bump 3D Vision Inspection
● 複数NGのある部品を再作業する際にPASS Bufferで進行
● インスペクションATM Check時に再作業部品として製造を開始する機能
● UNOLLER PART ATM点検時、LOAD PORT代替ローディングシステムを適用
● AIRCHUCK 8インチ(200mm)、12インチ(300mm)ウェハーすべて作動
● 独自開発したSPC SWを利用してデータ、不良イメージ、 チャートなど指定されたデータ
を出力しモニタリング可能
● PEMTRON SMARTRONサーバーシステムで一つの運営PCを通じて各機器を見て制御し、
すべての機器の運営状態およびSPC DATAをモニタリング可能
● 3D検査方法論を用いてBUMP検査処理
● 優れた検査精度に基づいて欠陥を点検し、デバッグするためのリソース削減