● 高密度電子部品の精密な品質分析

 – BGA、QFN、Micro Bump、Wire Bonding、高密度回路基板、

     多層PCBなど各種パッケージに対応

● 3D CTベースの高精度検査技術

 – マルチスライスCTおよび平面CT X線技術を適用

 – 3Dリコンストラクションにより内部欠陥まで完全分析

● AIベースの検査自動化

 – AI特許技術を適用

 – ディープラーニングによる画像解析で複雑な欠陥も精密に検出

 – 最小限のCT撮影で高速な画像再構成を実現

● 最適化された検査環境の提供

 – AXI専用の自社開発ソフトウェアを搭載

 – 高速・高精度検査に最適化されたアルゴリズム構成

 – X線照射量を最小化する設計で製品保護および装置寿命を向上

● 人工知能(AI)基盤方式でティーチングなしで自動検査が可能

● 別途パラメータティーチング過程不要

● すべての関連データをリアルタイムで利用可能

● 同一学習データを設備間で共有し、設備間検査誤差がない

● 単純化して正確な情報を提供

● 一度に4つの7インチリール検査が可能

● 簡単で使いやすい画面構成

● マルチタッチモニター適用

● MES / スキャナー·ラベルプリンターインターフェース

● リアルタイムERP対応

● リアルタイムモニタリングを通じて年間在庫確保不要

● 使用環境の変化にも信頼性のある検査

    – 防湿剤や異物込み、バルクや浮き具合などすべて検査可能